| 摘要 |
본 발명은 손상 및 전극간의 단락을 초래하지 않고 투광성 몰드 수지를 원하는 두께로 마무리할 수 있는 광 디바이스 웨이퍼의 가공 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 발광층에 복수의 광 디바이스가 형성되고, 상기 발광층의 표면에 광 특성을 향상시키는 투광성 몰드 수지가 피복된 광 디바이스 웨이퍼의 가공 방법으로서, 상기 투광성 몰드 수지가 노출되도록 광 디바이스 웨이퍼를 척 테이블에 의해 유지하는 유지 공정과, 이 척 테이블에 의해 유지된 광 디바이스 웨이퍼의 상기 투광성 몰드 수지에 바이트를 회전시키면서 작용시켜, 이 투광성 몰드 수지를 고르게 선삭하여 이 투광성 몰드 수지를 원하는 두께로 마무리하는 선삭 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. |
