发明名称 Herstellungsverfahren eines Edelmetallverbindungsmittels
摘要 Verfahren zur Herstellung aus eines Edelmetallverbindungsmittel in Folienform mit einem Feststoffanteil und einem Flüssiganteil mit einem zugeordneten Mischungsverhältnis in Volumenprozent von 99,8:0,2 bis 95:5 der beiden, wobei der Feststoffanteil einen Volumenanteil an einer ersten Komponente Silber von mindestens 60% aufweist, wobei der Feststoffanteil mindestens eine weitere Komponente, einen metallischen Stoff und/oder ein Metalloxid, mit einem Gesamtvolumenanteil von bis zu 40% aufweist und wobei der Flüssiganteil aus einer Lösungsmittelkomponente und mindestens einem hierin gelösten organischen Bindemittel besteht, wobei die erste Komponente des Feststoffanteils als Partikel mit einer Längenabmessung zwischen 50 nm und 20 μm vorliegt, gekennzeichnet durch die folgenden Schritte: • Aufbringen des Edelmetallverbindungsmittels mit einem Mischungsverhältnis in Volumenprozent des Feststoffteils zum Flüssiganteil von 95:5 bis 70:30 auf einer Transportvorrichtung; • Annährend vollständiges Austreiben des Lösungsmittels aus dem Edelmetallverbindungsmittel; • Abnahme der Folie von der Transportvorrichtung.
申请公布号 DE102008034946(B4) 申请公布日期 2016.05.19
申请号 DE20081034946 申请日期 2008.07.26
申请人 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG 发明人 Fey, Tobias
分类号 C09J9/02;B23K35/24;B23K35/36;C08J5/18;C09J5/06;H01L21/58;H01R4/04;H05K3/32 主分类号 C09J9/02
代理机构 代理人
主权项
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