发明名称 |
Ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterbauelements und ein Halbleiterbauelement |
摘要 |
Ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterbauelements umfasst das Implantieren einer definierten Dosis von Protonen in ein Halbleitersubstrat und das Tempern des Halbleitersubstrats gemäß einem definierten Temperaturprofil. Zumindest eines der definierten Dosis von Protonen und des definierten Temperaturprofils wird abhängig von einem Kohlenstoff-bezogenen Parameter ausgewählt, der Informationen über eine Kohlenstoffkonzentration innerhalb von zumindest einem Teil des Halbleitersubstrats anzeigt. |
申请公布号 |
DE102014116666(A1) |
申请公布日期 |
2016.05.19 |
申请号 |
DE201410116666 |
申请日期 |
2014.11.14 |
申请人 |
Infineon Technologies AG |
发明人 |
Schulze, Hans-Joachim;Laven, Johannes Georg;Jelinek, Moriz;Oefner, Helmut;Schustereder, Werner |
分类号 |
H01L21/265;H01L21/331;H01L29/73 |
主分类号 |
H01L21/265 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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