具有电感器的半导体装置

摘要

本发明涉及具有电感器的半导体装置。该半导体装置包括半导体芯片。该半导体芯片具有半导体衬底、互连层、电感器和导电焊盘（第一焊盘）。互连层位于半导体衬底上。该互连层包括电感器。该焊盘位于互连层上。该焊盘位于半导体芯片的电路形成区域内的不与电感器重叠的区域中。

主权项

一种半导体装置，其包括：半导体芯片，该半导体芯片具有半导体衬底、互连层、以及导电的第一焊盘，所述互连层包括位于所述半导体衬底上的电感器，所述第一焊盘设置于所述互连层上，凸块，所述凸块位于所述第一焊盘上，以及安装衬底，所述安装衬底具有导电的第二焊盘和位于所述第二焊盘的下面的第一互连，其中，在所述第一焊盘的正下方设置有电路形成区域，所述电路形成区域具有电路元件和互连，并且所述第一焊盘设置在从平面视角来看与所述电感器不重叠的区域中，其中，所述电感器设置在第一层中，该第一层设置于所述第一焊盘的下面，其中，所述凸块设置在从平面视角来看与所述电感器不重叠的区域中，其中，通过将所述凸块连接到所述第二焊盘，来将所述半导体芯片安装在所述安装衬底上，其中，所述第二焊盘位于从平面视角来看与所述半导体芯片的所述电感器不重叠的区域中，以及其中，从平面视角来看，所述第一互连与所述电感器重叠。