发明名称 熱板温度補正方法、熱板駆動装置、及び基板加熱装置
摘要
申请公布号 JP5918637(B2) 申请公布日期 2016.05.18
申请号 JP20120138629 申请日期 2012.06.20
申请人 ラピスセミコンダクタ株式会社 发明人 服部 恒司
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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