印刷配线基板及其制造方法、印刷配线基板用的金属表面处理液以及集成电路封装基板

摘要

本发明涉及一种印刷配线基板及其制造方法、印刷配线基板用的金属表面处理液以及集成电路封装基板。本发明的目的在于提供一种绝缘层的密接性优异的印刷配线基板及其制造方法。本发明的印刷配线基板具备绝缘基板、配置于绝缘基板上的金属配线、及配置于金属配线上的绝缘层，并且于金属配线与绝缘层的界面插入具有4个以上的式(1)所表示的官能基的硫醇化合物的层。HS-CH₂-*  式(1)。

主权项

一种印刷配线基板，其具备绝缘基板、配置于所述绝缘基板上的金属配线、及配置于所述金属配线的绝缘层，并且于所述金属配线与所述绝缘层的界面插入以式(3)所表示的硫醇化合物的层，其中所述硫醇化合物中硫原子含量为35wt％以上，上述式(3)中，L²表示含有‑S‑的二价的脂肪族烃基；Y表示可含有硫原子或氧原子的n价的脂肪族烃基，n表示4以上的整数。