| 发明名称 | 一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状，它包括基体和磨削工作层，所述基体的表面及其表面上开设的细孔孔内经电沉积形成电沉积金属镀层；所述磨削工作层由分别固接于电沉积金属镀层左、右两边缘部分的表面的若干个超硬细粒和中间部分的表面上的超硬粗粒组成，形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构；所述基体上的电沉积金属镀层表面与磨削工作层机械镶嵌结合于一体。本实用新型的金刚石柔性磨带在使用过程中，磨削工作层能达到均匀磨损，降低了磨削工作层上磨削单元脱落的可能性，从而提高了使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN205237856U | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201521129603.8 | 申请日期 | 2015.12.30 |
| 申请人 | 中国有色桂林矿产地质研究院有限公司 | 发明人 | 肖乐银;林峰;潘晓毅;陈超;陈家荣;胡乔帆;秦建新;谢德龙;苏钰;彭少波;程煜 |
| 分类号 | B24D11/04(2006.01)I | 主分类号 | B24D11/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人 | 周兆阳 |
| 主权项 | 一种具有等磨耗结构的金刚石柔性磨带，该金刚石柔性磨带首尾相连可形成环带状，它包括基体(1)和磨削工作层(2)，其特征在于：所述基体(1)上开设有若干细孔(3)，基体(1)的表面和细孔(3)孔内经电沉积形成电沉积金属镀层(4)；所述磨削工作层(2)由固接于电沉积金属镀层(4)上的若干个超硬细粒(5)和超硬粗粒(6)组成；所述超硬细粒(5)均匀分布于电沉积金属镀层(4)左、右两边缘部分的表面上，所述超硬粗粒(6)均匀分布于电沉积金属镀层(4)中间部分的表面上，形成两边缘密集且厚度小、中间稀疏且厚度大的凸字形的分布结构；所述基体(1)上的电沉积金属镀层(4)表面经过粗化处理后与磨削工作层(2)机械镶嵌结合于一体。 | ||
| 地址 | 541004 广西壮族自治区桂林市辅星路9号 | ||