| 发明名称 | 半导体封装 | ||
| 摘要 | 明提供一种半导体封装。半导体封装包括一基座，基座具有一元件贴附面和相对于上述元件贴附面的一焊球贴附面；一导电介层孔插塞，穿过上述基座；上述导电介层孔插塞的一第一末端表面对齐于上述基座的上述元件贴附面；一半导体晶片，藉由一导电结构固着于上述基座上，上述导电结构系接触上述导电介层孔插塞的第一末端表面。 | ||
| 申请公布号 | TW201618257 | 申请公布日期 | 2016.05.16 |
| 申请号 | TW104113351 | 申请日期 | 2015.04.27 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 黄清流;于达人 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/492(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
| 主权项 | 一种半导体封装，包括：一基座，具有一元件贴附面和相对于该元件贴附面的一焊球贴附面；一导电介层孔插塞，穿过该基座；以及一半导体晶片，藉由一导电结构固着于该基座上，其中该导电结构系接触该导电介层孔插塞的一第一末端表面。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 | ||