| 发明名称 | 一种印制电路板内层精细线路的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印制电路板内层精细线路的制作方法；属于印制电路板生产技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作；本发明旨在提供一种制作流程简单、生产周期短、产品品质高的印制电路板内层精细线路的制作方法，用于印制电路板内层精细线路的制作。 | ||
| 申请公布号 | CN105578779A | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
| 申请号 | CN201610128974.7 | 申请日期 | 2016.03.07 |
| 申请人 | 博敏电子股份有限公司;重庆大学 | 发明人 | 何慧蓉;陈际达;张胜涛;陈世金;廖敏会;李灵星;胡志强;邓宏喜;徐缓 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人 | 罗振国 |
| 主权项 | 一种印制电路板内层精细线路的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)在铝板上贴一层光致抗蚀干膜；(2)曝光处理，得到导电线路图形；(3)显影处理，得到线路凹槽；(4)电镀，得到所需要厚度的铜线路；(5)棕化，使铜线路表面粗糙并形成一层有机金属转化膜；(6)压合，通过压合将铝板上的线路转移到半固化片上，完成内层精细线路的制作。 | ||
| 地址 | 514768 广东省梅州市东升工业园B区博敏电子股份有限公司 | ||