一种LED封装胶的测试方法

摘要

本发明涉及一种LED封装胶的测试方法，采用测试装置进行测试，所述测试装置包括注胶平台和测试平台，所述注胶平台由长方形的壳体及垂直安装在壳体内的注胶管组成，所述壳体的顶部设有与注胶管相连通的注胶孔，壳体的底部为透明光板，所述注胶管的低端开口并与透光板相连接，所述测试平台为一大小与壳体底部大小相同的长方形板体，所述板体上设有多个与注胶管相匹配的测试光源，所述壳体的底部四周设有与其内部相连通的出胶口，所述板体的底部设有与出胶口相对应的排胶口。本发明结构简单，操作方便，可以对LED胶片和芯片进行灌胶封装，同时还可以对LED封装胶胶片的制备、LED封装胶胶片的透光率性能测试。

主权项

一种LED封装胶的测试方法，其特征在于：采用封装胶测试装置进行测试，所述测试装置包括注胶平台和测试平台，所述注胶平台由长方形的壳体及垂直安装在壳体内的注胶管组成，所述壳体的顶部设有与注胶管相连通的注胶孔，壳体的底部为透明光板，所述透光板与壳体可拆卸连接，所述注胶管的低端开口并与透光板固定连接，所述测试平台为一大小与壳体底部大小相同的长方形板体，所述板体上设有多个与注胶管相匹配的测试光源，所述壳体的底部四周设有与其内部相连通的出胶口，所述板体的底部设有与出胶口相对应的排胶口；所述壳体的顶部注胶孔的周侧还设有向下凹陷的排液槽及与排液槽相连通且向该壳体外延伸的排液管道；所述测试方法包括以下步骤：将壳体底部的透明光板连同注胶管一同与壳体拆卸，将LED胶板或芯片放入注胶板的顶部；将注胶板连同透明光板与壳体固定后，通过注胶孔对其进行灌胶，灌胶结束后将该注胶一体机放入烘烤机内进行灌胶的风干，该烘烤机的温度设置在60度左右；将该LED一体机拿出后进行降温，当温度降低到与当前温度相同时，对LED灌胶后的胶板或芯片进行测试，打开测试光源，用光谱测试仪器测试放置有LED封装胶胶片时光源的光谱，移除注胶平台，再次用光谱测试仪器测试光源的光谱，通过前后两次光源的光谱变化，从而换算出该LED封装胶胶片各个波长的透光率。