发明名称 |
一种防层偏的多层线路板生产方法 |
摘要 |
本发明提供一种防层偏的多层线路板生产方法,包括多层板压合工序,其特征在于:所述多层板压合工序包括a.预叠板及叠板;b.于多层线路板边缘进行PE冲孔;c.熔合;d.铆合;e.加热压合。本发明在压合工序中通过熔合、铆合的方式逐步加固多层线路板并最终使用加热压合使多层线路板成型,有效解决多层线路板压合时易发生层偏的问题,尤其适用于高层的多层线路板的生产;同时本发明通过对多层线路板边缘进行PE冲孔的方式对内层板的缩涨异常补偿,进一步防止压合工序中内层板间发生层偏,降低产品不良率,提高多层线路板的精密度。 |
申请公布号 |
CN103249266B |
申请公布日期 |
2016.05.11 |
申请号 |
CN201310114656.1 |
申请日期 |
2013.04.03 |
申请人 |
胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
发明人 |
李爱华;李飞宏;曾祥福;张晃初 |
分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 |
广州粤高专利商标代理有限公司 44102 |
代理人 |
任海燕;陈文福 |
主权项 |
一种防层偏的多层线路板生产方法,包括多层板压合工序,其特征在于:所述多层板压合工序包括a.预叠板及叠板;b.于多层线路板边缘进行PE冲孔;c.熔合;d.铆合;e.压合;所述熔合是在230‑290℃温度下进行;所述熔合持续时间为80‑120s;还包括多层板压合工序后进行的钻孔工序;所述钻孔工序其下刀速度为45‑60IPM;所述钻孔工序其回刀速度为750‑850IPM。 |
地址 |
516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园 |