| 摘要 |
본 발명은 진공압 유도를 이용한 에어 송출장치에 관한 것이다. 본 발명은 에어 송출장치에 있어서, 중공형으로 외측 표면 일측에 내부와 연통되며 에어공급기(120)의 결합을 통한 에어가 주입되도록 에어공급구(130)가 형성되고, 내경 양쪽에 내벽을 따라 각각 나사면(140)(150)이 형성되는 에어공급몸체(100); 중공형으로 상기 에어공급몸체(100)의 일측 나사면(140)에 나사결합되도록 일측에 나사부(220)가 형성되고, 상기 나사부(220)의 선단이 상기 에어공급구(130)의 일측까지 근접 위치되는 에어유입관(200); 중공형으로 상기 에어공급몸체(100)의 타측 나사면(150)에 나사결합되도록 일측에 나사부(320)가 형성되며, 상기 나사부(320)의 선단이 상기 에어공급구(130)의 타측까지 근접 위치되는 에어송출관(300); 상기 에어유입관(200)의 나사부(220) 선단에 동축방향을 따라 일체형으로 돌출 형성되며 그 외경이 상기 에어송출관(300)의 내경보다 작은 외경을 가지며 상기 에어송출관(300)의 내경으로 삽입 형성되어 상기 에어공급구(130)로 유입되는 에어를 상기 에어송출관(300)으로 안내시 상기 에어유입관(200)의 내부에 진공압이 형성되도록 하는 에어유도부(400);를 포함하여 구성한다. 본 발명은 에어유도부를 통해 고압으로 이송되는 에어에 의한 에어유입관의 진공압력으로 칩 등의 입자가 에어송출관으로 빠르게 송출되는 효과가 있다. |
