利用调谐电感器的电容式临近通信

摘要

本发明公开一种利用调谐电感器的电容式临近通信，包括芯片堆叠封装，该封装包括：至少一对堆叠管芯，该对管芯具有重叠的相对面；以及在该对堆叠管芯之间的至少一个电容式临近通信(CPC)互连件。该CPC互连件包括在重叠的相对面的第一面处的第一电容器极板以及在重叠的相对面的第二面处的第二电容器极板，第二电容器极板与第一电容器极板间隔开并且对齐。CPC互连件进一步包括与第一电容器极板和第二电容器极板串联连接的电感元件，其中电容器极板形成了电容器的一部分，并且该电容器和电感元件一起形成了具有谐振频率的LC电路。

主权项

一种多芯片组件，包括：芯片堆叠封装件，其包括至少一对堆叠管芯，所述管芯具有重叠的相对面；以及在所述一对堆叠管芯之间的至少一个电容式临近通信(CPC)互连件，所述CPC互连件包括在所述重叠的相对面的第一面处的第一电容器极板，以及在所述重叠的相对面的第二面处的第二电容器极板，所述第二电容器极板与所述第一电容器极板间隔开且对齐，所述第一电容器极板和所述第二电容器极板通过电介质和/或半导体介质间隔开，所述电介质和/或所述半导体介质设置在所述一对堆叠管芯的两个上；所述CPC互连件进一步包括电感元件，所述电感元件与所述第一电容器极板和所述第二电容器极板串联连接，其中所述电容器极板形成电容器的一部分，并且所述电容器与所述电感元件一起形成具有谐振频率的LC电路；其中所述电感元件包括：第一电感器，所述第一电感器在所述一对堆叠管芯的第一管芯处并且与所述第一电容器极板串联连接；以及第二电感器，所述第二电感器在所述一对堆叠管芯的第二管芯处并且与所述第二电容器极板串联连接；其中每个电感器设计为具有相同的电感值。