| 发明名称 | 封装结构及其制法 | ||
| 摘要 | 封装结构，系包括：基板、设于该基板上且具有感测区之电子元件、形成于该基板上且包覆该电子元件之第一封装体、以及形成于该第一封装体上之第二封装体，且该电子元件之感测区朝向该第二封装体，藉由该第二封装胶体之硬度大于该第一封装体之硬度，并使该第一封装体覆盖该感测区，以避免手指直接碰触该感测区，故相较于知技术，本发明能避免该感测区损毁而导致电子元件失效之缺点。 | ||
| 申请公布号 | TW201616617 | 申请公布日期 | 2016.05.01 |
| 申请号 | TW103137770 | 申请日期 | 2014.10.31 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 洪良易;陈威帆 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01);H01L23/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/12(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
| 主权项 | 一种封装结构，系包括：基板；电子元件，系设置并电性连接于该基板上；第一封装体，系形成于该基板上，以包覆该电子元件；以及第二封装体，系形成于该第一封装体上，且该第二封装胶体之硬度大于该第一封装体之硬度。 | ||
| 地址 | 台中市潭子区大丰路3段123号 | ||