发明名称 带有氮化硅背板和硅牺牲层的MEMS声学传感器
摘要 一种微机电系统(MEMS)麦克风具有包含背侧沟槽的衬底,和沉积在该衬底上的在背侧沟槽之上延伸的柔性膜。柔性膜包含第一电极。硅隔板层被沉积在柔性膜的周围部分上。隔板层限定在膜和背侧沟槽上方的声学腔。富硅氮化硅(SiN)背板层被沉积在硅隔板层的顶上,该富硅氮化硅(SiN)背板层在声学腔之上延伸。背板将多个开口限定在声学腔中并且包含用作第二电极的金属化。
申请公布号 CN105531220A 申请公布日期 2016.04.27
申请号 CN201480027801.5 申请日期 2014.03.12
申请人 罗伯特·博世有限公司 发明人 A·费;A·格莱汉姆
分类号 B81B3/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I 主分类号 B81B3/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 申屠伟进;张涛
主权项 一种微机电系统(MEMS)器件,包括:衬底,包含背侧沟槽;柔性膜,沉积在所述衬底上,在所述背侧沟槽之上延伸,所述柔性膜包含第一电极;硅隔板层,沉积在所述柔性膜的周围部分上,隔板层限定定位在膜和背侧沟槽上方的声学腔;以及富硅氮化硅(SiN)背板层,沉积在所述硅隔板层的顶上,在所述声学腔之上延伸,背板将多个开口限定在所述声学腔中并且包含第二电极。
地址 德国斯图加特