电子元器件的安装结构

摘要

本发明提供一种能够用焊料进行安装，并且即使用固相法形成也能够获得优异的接合强度的热敏电阻及其制造方法。该热敏电阻包括金属基材、通过固相法在金属基材上形成的半导体陶瓷层、以及形成在半导体层上的一对分割电极，金属基材中含有陶瓷粒子，利用陶瓷粒子或陶瓷粒子连续形成的柱状结构，使得金属基材不会在厚度方向上断开。热敏电阻的所述金属基材的厚度优选为10～80μm，陶瓷层的厚度优选为1～10μm。

主权项

一种热敏电阻，包括金属基材、通过固相法形成在所述金属基材上的半导体陶瓷层、以及形成在所述半导体层上的一对分割电极，所述热敏电阻的特征在于，所述金属基材中含有陶瓷粒子，利用所述陶瓷粒子或所述陶瓷粒子连续形成的柱状结构，使得所述金属基材不会在厚度方向上断开，所述陶瓷粒子相对于所述金属基材的含量为16vol％以上40vol％以下。