| 发明名称 | 老化板和老化试验方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种试验用半导体运送盘及使用它的老化板、老化试验方法及半导体的制造方法，可将多个半导体(IC封装等)在试验中成批处理。通过将半导体运送盘(40)安装在老化板(22)的外壳(25)的容纳部(27)中后关闭盖体，可以在所述老化板(22)上设置多个半导体(10)。通过将这种状态的老化板(22)装入老化试验装置，可以对多个所述半导体(10)进行成批试验。因此，可以一次检查比以往更多的半导体(10)，而不象以往那样需要使半导体(10)和保持它的插座一对一。 | ||
| 申请公布号 | CN1847859B | 申请公布日期 | 2010.09.01 |
| 申请号 | CN200610068222.2 | 申请日期 | 2006.03.20 |
| 申请人 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 发明人 | 添田薰;内田将 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | G01R1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 一种老化板，其特征在于，具有：半导体运送盘，具有平面矩阵状地配置的多个收容部，该收容部用于装载并保持半导体；基体基板，在表面上配置了多个接点电极；中继基板，配置在所述基体基板上，在该中继基板的上侧接点片和下侧接点片上分别具备多个弹性接点；以及盖体，与所述基体基板对置地配置，所述半导体运送盘拆装自由地设置在所述中继基板和盖体之间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||