| 发明名称 | 喷砂遮敝治具 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种喷砂遮敝治具。喷砂遮敝治具包括至少一金属片及多个螺孔，多个螺孔形成于所述至少一金属片上，用以螺固金属片于半导体设备的零件的一部分表面上，以避免喷砂处理影响零件的部分表面，避免在喷砂过程中半导体设备零件的特定区域或表面被喷砂处理影响。 | ||
| 申请公布号 | CN205184551U | 申请公布日期 | 2016.04.27 |
| 申请号 | CN201520844685.8 | 申请日期 | 2015.10.28 |
| 申请人 | 世平科技(深圳)有限公司 | 发明人 | 李澄盛 |
| 分类号 | B24C9/00(2006.01)I | 主分类号 | B24C9/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人 | 黄威 |
| 主权项 | 一种喷砂遮敝治具，其特征在于：所述喷砂遮敝治具包括：至少一金属片；以及多个螺孔，形成于所述至少一金属片上，用以螺固所述金属片于半导体设备的零件的一部分表面上，以避免喷砂处理影响所述零件的所述部分表面。 | ||
| 地址 | 518106 广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区楼明路口陈文礼工业园A2栋1层、2层、4层 | ||