PCB板面保护的制作方法

摘要

本发明公开了一种PCB板面保护的制作方法，包括以下步骤：在PCB板的表面上贴感光胶；制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；将PCB板放置在曝光机内，将底片与PCB板进行对位后放置在PCB板上；启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上；UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上；烘烤；显影；烘烤。该制作方法制作工艺简单、环保，制作出来的PCB板平整度好、增加保护层附着力强、开窗区域精准。

主权项

一种PCB板面保护的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、在PCB板的表面上贴感光胶；步骤2、制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；步骤3、将步骤1的PCB板放置在曝光机内，将步骤2的底片与步骤1的PCB板进行对位后放置在步骤1的PCB板上；步骤4、启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上；UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上；步骤5、对步骤4的PCB板进行烘烤；步骤6、对步骤5的PCB板进行显影；步骤7、对步骤6的PCB板进行烘烤；所述的步骤1和步骤2可以相互对调。