电子元件之处理机

摘要

明之处理机10包含：托盘16，其可载置复数个电子元件；移位器12，其能够以与试验装置所包含之复数个测试插口18之配置相对应之基准配置而载置复数个电子元件；第1移送机构20，其将电子元件自托盘16移送至移位器12；第2移送机构22，其于移位器12与测试插口18之间移送电子元件并且将电子元件压接至测试插口18；第3移送机构24，其将电子元件自移位器12移送至托盘16；及加热机构112，其设置于移位器12，对载置于移位器12之电子元件进行加热。移位器12包含支持自托盘16移送来之电子元件之第1支持板88。第1支持板88包含个数多于测试插口18之复数个支持部108，且能够以基准配置将复数个电子元件支持于该等支持部中所期望之支持部108。

主权项

一种处理机，其包含：供给及排出用之托盘，其可载置复数个电子元件；移位器，其能够以与试验装置所包含之复数个测试插口之配置相对应之基准配置而载置复数个电子元件；供给用之第1移送机构，其将电子元件自上述托盘移送至上述移位器；试验用之第2移送机构，其于上述移位器与测试插口之间移送电子元件，并且将电子元件压接至测试插口；排出用之第3移送机构，其将电子元件自上述移位器移送至上述托盘；及加热机构，其设置于上述移位器，对载置于上述移位器之电子元件进行加热；上述移位器包含支持自上述托盘移送来之电子元件之供给侧之第1支持板、及支持自测试插口移送来之电子元件之排出侧之第2支持板，上述第1支持板包含个数多于试验装置所具有之测试插口之复数个支持部，且能够以上述基准配置将复数个电子元件支持于该等支持部中所期望之支持部，上述第2支持板包含个数及间距与试验装置所具有之测试插口相等之复数个支持部，且能够以上述基准配置将复数个电子元件支持于该等支持部，上述加热机构对支持于上述第1支持板之上述所期望之支持部之电子元件进行加热。