一种印制电路板的制作方法

摘要

本发明提供一种印制电路板的制作方法，包括步骤：S1.在位于拼板印制电路板上的各个设计单元的非工作区域上形成对位孔；S2.对设计单元进行品质检测，如检测为不良品，则将与其对应的对位孔覆盖遮挡使不透光，如检测为良品，则不将与其对应的对位孔覆盖遮挡；S3.对拼板印制电路板进行对位曝光，在检测到与某一设计单元对位的对位孔透光时，对该设计单元正常曝光，在检测到不透光时，对该设计单元无遮挡曝光；S4.将制作完成的拼板印制电路板分割，制得印制电路板。正常曝光的设计单元能够镀镍镀金，无遮挡曝光的设计单元不能镀镍镀金，因此本发明的制作方法，不仅能保证良品设计单元的制作，还能降低不良品设计单元的报废成本。

主权项

一种印制电路板的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S1.在位于拼板印制电路板上的各个设计单元(3)的非工作区域上形成对位孔(4)；S2.对所述设计单元(3)进行品质检测，对检测为不良品的设计单元(3)，将与其对应的对位孔(4)覆盖遮挡使不透光，对检测为良品的设计单元(3)，则不将与其对应的对位孔(4)覆盖遮挡；S3.对所述拼板印制电路板进行对位曝光，在检测到某一对位孔(4)透光时，对与该对位孔(4)对应的设计单元(3)进行正常曝光，在检测到某一对位孔(4)不透光时，对与该对位孔(4)对应的设计单元(3)进行无遮挡曝光；S4.将制作完成的所述拼板印制电路板分割，从而制得印制电路板。