一种芯片间无线互连结构

摘要

本发明公开了一种芯片间无线互连结构，该结构利用芯片的贴片管脚作为发射天线和接收天线，电磁波在电路板介质中传播；且电路介质板的上表面和下表面，涂有一层吸波材料，隔开芯片-芯片通信与芯片-外界通信，降低电磁干扰。本发明所述的芯片之间无线互连结构利用芯片贴片管脚和电路板介质，充分使用了电路板的物理结构和未使用的空间，进一步实现了电路的集成化，减少体积。

主权项

一种芯片间无线互连结构，其特征在于，包括印制电路板和至少两个芯片，所述印制电路板的上表面和下表面均涂覆有一层吸波材料，所述芯片包括贴片管脚天线和硅基片，所述贴片管脚天线包括金属散热片、芯片封装底部、通孔和贴片管脚；芯片的内部电路布置于硅基片上，金属散热片设置于硅基片与芯片封装底部之间，且芯片封装底部开有若干个通孔，每个通孔下方固定有一个贴片管脚，所述芯片通过贴片管脚固定在印制电路板的同一个表面上；将贴片管脚作为芯片的发射天线和接收天线，其中一个芯片的射频信号经过自身的通孔后由对应的贴片管脚发射出去，射频信号在印制电路板的介质空间内传播，并且在到达另一个芯片时，被该芯片对应的贴片管脚接收，接收射频信号的贴片管脚经过对应的通孔将射频信号传输到该芯片中。