| 发明名称 | 背钻检测方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种背钻检测方法，包括：在印刷电路板首件的图形区域内制作首件背钻孔，并在图形区域外的辅助工艺区域采用与制作所述首件背钻孔同样的参数制作首件试样孔；检测所述首件背钻孔与所述首件试样孔的stub值分别为S1和SC1，计算两者的差值ΔS＝S1-SC1；在其它每一个印刷电路板的图形区域内制作所述背钻孔，并在每一个图形区域外的辅助工艺区域采用与制作所述背钻孔同样的参数制作生产试样孔；检测所述生产试样孔的stub值；根据所述生产试样孔的stub值和ΔS，计算出相应所述图形区域内的所述背钻孔的stub值。通过该方法可以在生产过程中对加工成的背钻孔进行及时有效的监控，提高了检测的可靠性高并提高了效率。 | ||
| 申请公布号 | CN105517349A | 申请公布日期 | 2016.04.20 |
| 申请号 | CN201510849743.0 | 申请日期 | 2015.11.27 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 发明人 | 吴世平 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人 | 周美华 |
| 主权项 | 一种背钻检测方法，其特征在于，包括：在印刷电路板首件(1)的图形区域(2)内制作首件背钻孔(3)，并在图形区域(2)外的辅助工艺区域(4)采用与制作所述首件背钻孔(3)同样的参数制作首件试样孔(5)；检测所述首件背钻孔(3)与所述首件试样孔(5)的stub值分别为S1和SC1，计算两者的差值ΔS＝S1‑SC1；在其它每一个印刷电路板的图形区域(2)内制作所述背钻孔，并在每一个图形区域(2)外的辅助工艺区域(4)采用与制作所述背钻孔同样的参数制作生产试样孔；检测所述生产试样孔的stub值；根据所述生产试样孔的stub值和ΔS，计算出相应所述图形区域(2)内的所述背钻孔的stub值。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦9层 | ||