微孔载体带及制造方法

摘要

明系关于一种电子装置或元件，例如异方性导电膜(ACF)的制造方法，其包含：将复数个导电粒子分布至形成于一连续载体带之表面上的一微孔阵列中；转动该载体带以运送该导电粒子，同时将一黏着胶层之表面搬送至与该转动之载体带之表面接触；将该导电粒子自该载体带上之该微孔搬送至该黏着胶层中对应该载体带上之该微孔阵列的该黏着胶层之该预设位置；以及将该黏着胶层自该载体带之表面分离。在一实施例中，该微孔之该位置可以控制方式改变。

主权项

一种用以形成在一表面上具有微孔的一载体带的方法，其用以制造电子装置或元件，包含：切割在表面上具有该微孔之非随机阵列的至少一网状物，用以形成至少两个切割表面；邻接该两切割表面；以及将一接合填充成分或黏着剂涂布至邻接之该切割表面，用以形成一接缝线，其中该涂布至邻接之该切割表面之接合填充成分不黏附导电粒子；剥离该邻接该接缝线之区域以形成额外之微孔；将复数个导电粒子分布至形成于一连续载体带之表面上的一微孔阵列中，转动该载体带以运送该导电粒子，同时将一黏着胶层之表面搬送至与该转动之载体带之表面接触，将该导电粒子自该载体带上之该微孔搬送至该黏着胶层中对应该载体带上之该微孔阵列的该黏着胶层之该预设位置，以及将该黏着胶层自该载体带之表面分离。