オプトエレクトロニクス部品およびオプトエレクトロニクス部品を有する電子装置

摘要

本発明は、外面（２３０）（または、第１の側面（２３０）であり得る）を有するハウジング（２００）を備えるオプトエレクトロニクス部品（１００）に関する。ハウジング（２００）は、上面（２１０）上に、チップ受入れスペース（２７０）を有し、チップ受入れスペース（２７０）内には、オプトエレクトロニクス半導体チップ（５００）が配置される。ハウジング（２００）は、第１のはんだ付け接続面（３３１）および第２のはんだ付け接続面（４３１）を有する。第１のはんだ付け接続面（３３１）および第２のはんだ付け接続面（４３１）は、外面（２３０）と同じ空間的方向を向く。しかしながら、第１のはんだ付け接続面（３３１）および第２のはんだ付け接続面（４３１）は、外面（２３０）に対して後退している。