一种绝缘芳纶材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种绝缘芳纶材料及其制备方法。该方法先将芳纶基体材料干燥至含水率低于2％，配置预处理液，预处理液维持恒温(25‐100)℃条件下，对芳纶基体材料进行预处理，在压力为(0.1‐100)Mpa条件下进行致密化加工，浸泡和洗涤，进行高压光处理，获得高结构致密的纤维结构以及平整光亮的材料表面。在厚度为0.02‐2.0mm时，绝缘芳纶纸抗拉强度为(70‐200)Mpa，弹性模量为(2.0‐10.0)Gpa，介电强度为(25‐60)kV/mm，耐温度性能为(‐50‐210)℃，本发明工艺环境友好、成本低，材料无需涂布或其他表面处理，即可投入运用，产品的综合性能优于美国杜邦芳纶纸的相关指标。

主权项

一种绝缘芳纶材料的制备方法，其特征在于包括如下步骤和工艺条件：(1)芳纶基体材料的干燥：将芳纶基体材料干燥至含水率低于2％；(2)预处理液的配置：预处理液为浓硫酸或者是预处理液为无机盐与有机溶剂组成的复合处理液；复合处理液的配置方法是将无机盐烘干至含水率低于2％后，将其在(50‐110)℃分散并全溶解于有机溶剂中，无机盐与有机溶剂的质量比为0.1‐99：100，全溶解完毕后静置以备用；所述的无机盐为氯化锂、溴化锂；所述的有机溶剂为N,N‐二甲基乙酰胺、N,N‐二甲基甲酰胺或乙酸乙酯；(3)预处理工艺过程：将步骤(2)所配置的预处理液维持恒温(25‐100)℃条件下，对芳纶基体材料进行预处理，芳纶基体材料上预处理液的加载量为(0.1‐200)g/m²；(4)纤维表面部分溶解：将步骤(3)所获得的预处理后的芳纶基体材料在压力为(0.1‐100)MPa，温度为(30‐120)℃条件下进行致密化加工，时间为(0.1‐60)min；(5)洗涤工艺：将经步骤(4)处理后的芳纶基体材料在(25‐80)℃下条件下进行浸泡和洗涤，去除大部分的预处理液和巩固纤维结构；(6)高压工艺：将经步骤(5)洗涤完毕的芳纶基体材料在压力为(20‐300)MPa，温度为(30‐300)℃条件下进行高压光处理(0.1‐60)min，以获得高结构致密的纤维结构以及平整光亮的材料表面，经高压处理后的材料取出。