半导体装置的制造方法和半导体装置

摘要

本发明提供半导体装置的制造方法和半导体装置。半导体装置的制造方法包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和粘贴在粘附部件的粘附面的半导体晶片，半导体晶片的电路形成面粘贴在粘附部件的粘附面；在半导体晶片的电路形成面粘贴有粘附部件的状态下，沿着半导体晶片的切割区域，在半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与半导体晶片接触，将半导体密封用树脂组合物填充到切槽内，并且利用半导体密封用树脂组合物将半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使半导体密封用树脂组合物固化的工序。

主权项

一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：准备构造体的工序，该构造体具备粘附部件和被粘贴在所述粘附部件的粘附面的半导体晶片，所述半导体晶片的电路形成面被粘贴在所述粘附部件的粘附面；在所述半导体晶片的电路形成面粘贴有所述粘附部件的状态下，沿着所述半导体晶片的切割区域，在所述半导体晶片的电路形成面的相反侧的面形成多个规定宽度的切槽的工序；使处于流动状态的半导体密封用树脂组合物与所述半导体晶片接触，将所述半导体密封用树脂组合物填充到所述切槽内，并且利用所述半导体密封用树脂组合物将所述半导体晶片的电路形成面的相反侧的面覆盖密封的工序；和使所述半导体密封用树脂组合物固化的工序。