双界面智能卡的生产方法和双界面智能卡

摘要

本发明公开一种双界面智能卡的生产方法和双界面智能卡，其中双界面智能卡的生产方法包括：提供一天线层以及一天线，将天线埋置于天线层的结合面，且使天线的线头和线尾埋置于天线层的预设区域；提供一第一保护层，于第一保护层的贴合面嵌设隔离块；将第一保护层的贴合面贴合至天线层的结合面后，通过层压工艺将两者结合，其中，隔离块覆盖预设区域设置，隔离块的熔点高于层压工艺的加热温度；将预设区域与天线层的其他区域分离；提升预设区域，并将天线的线头和线尾与预设区域分离；提供一芯片，将芯片与线头和线尾电连接后固定至天线层。本发明的技术方案能提高制造双界面智能卡的效率和合格率。

主权项

一种双界面智能卡的生产方法，其特征在于，所述双界面智能卡的生产方法包括：提供一天线层以及一天线，将所述天线埋置于所述天线层的结合面，且使所述天线的线头和线尾埋置于所述天线层的预设区域；提供一第一保护层，于所述第一保护层的贴合面嵌设隔离块；将第一保护层的贴合面贴合至所述天线层的结合面后，通过层压工艺将两者结合；其中，所述隔离块覆盖所述预设区域设置，所述隔离块的熔点高于所述层压工艺的加热温度；将所述预设区域与所述天线层的其他区域分离；提升所述预设区域，并将所述天线的线头和线尾与所述预设区域分离；提供一芯片，将所述芯片与所述线头和线尾电连接后固定至所述天线层。