一种PCB的制作方法

摘要

本发明公开一种PCB的制作方法，包括以下步骤：S10、在子板上开设让位孔；S20、提供非开孔芯板，在与所述子板相邻的非开孔芯板靠近所述子板的端面上制作阻胶凸起；S30、提供半固化片，将非开孔芯板、半固化片和子板压合，使所述阻胶凸起覆盖在所述让位孔的端部，形成具备封闭空腔的压合板。本方案通过在与子板相邻的非开孔芯板上设置阻胶凸起，覆盖让位孔的两端开口，有效控制封闭空腔的内部流胶和保证内壁形状完好，同时扩大高频高速材料在具有封闭空腔的PCB中的运用，提升信号传输质量和速度。

主权项

一种PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、在子板上开设让位孔；S20、提供非开孔芯板，在与所述子板相邻的非开孔芯板靠近所述子板的端面上制作阻胶凸起；S30、提供半固化片，将非开孔芯板、半固化片和子板压合，使所述阻胶凸起覆盖在所述让位孔的端部，形成具备封闭空腔的压合板。