| 摘要 |
기판에 테이프를 적용하는 방법은, 기판 표면에 실질적으로 평행하게 그리고 인접하게 테이프를 위치시키는 단계를 포함한다. 압력 소스는 x 방향 및 y 방향 모두에서 표면보다 더 작은 테이프의 영역에 압력을 적용하도록 구성될 수 있으며, x 및 y 방향은 표면에 평행하며 서로 수직을 이룬다. 예를 들어, 압력 소스는 공기 같은 유체 기류일 수 있다. 압력은 테이프가 영역과 마주보는 기판에 부착되도록 기판보다 더 작은 영역 내에서 기판과 마주보는 테이프의 면에 적용될 수 있다. 영역은 압력을 적용하는 동안 외부 방사 방향으로 기판에 대해 이동될 수 있다. 영역은 테이프의 비-부착된 영역이 테이프의 부착된 영역에 의해 둘러싸이지 않도록 이동될 수 있다. |
