半导体装置及其制造方法

摘要

导体晶片包含磁性储存装置以及包含在第一面上之电极焊垫。以磁性屏蔽层覆盖半导体晶片于至少暴露出该电极焊垫之状态中。半导体晶片透过凸块而安装到互连基板上。半导体晶片与互连基板之至少一者包含凸形部分，而凸块设置在凸形部分之上。

主权项

一种半导体装置，包含：一半导体晶片，以平面图来看时，在该半导体晶片的第一面上具有第一区域以及位于该第一区域之外的第二区域，该半导体晶片包含磁性储存装置与电极焊垫，以平面图来看时，该磁性储存装置设置在该半导体晶片之该第一面上，以及该电极焊垫设置在该第一区域上；一磁性屏蔽层，其覆盖该第一区域之外的该半导体晶片；以及一互连基板，其透过凸块而连接到该半导体晶片，其中该半导体晶片与该互连基板之至少一者具有凸形部分以及平坦部分，而该凸块设置在该凸形部分上方，其中以平面图来看时，该凸形部分与该第一区域重叠，而该平坦部分与该第二区域重叠，以及其中以横剖面图来看时，该磁性屏蔽层的厚度系厚于该凸块的高度。