| 摘要 |
Das elektronische Modul umfasst eine erste Isolationsschicht, mindestens einen Träger mit einer ersten Hauptoberfläche, einer der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche, und Seitenoberflächen, welche die erste und die zweite Hauptoberfläche miteinander verbinden, mindestens einen Halbleiterchip, welcher auf der zweiten Hauptoberfläche des Trägers angeordnet ist, wobei der Halbleiterchip Kontaktelemente aufweist, und eine zweite Isolationsschicht, welche auf dem Träger und dem Halbleiterchip angeordnet ist. |
