| 摘要 |
Die Erfindung betrifft einen Bodenaufbau auf einem Untergrund 1 umfassend eine Grundierung 2 und einen über der Grundierung befindlichen Bodenbelag 3 umfassend eine Bodenbeschichtung oder eine Verklebung, wobei die Grundierung 2 aus einem Schmelzkleber ist. Der Bodenaufbau eignet sich insbesondere für einen Kunstharzboden oder einen verklebten Parkett. Der Bodenaufbau ermöglicht es, den Bodenbelag bei Bedarf bei Raumtemperatur durch einfaches Abziehen wieder zu entfernen. Der Ablösevorgang kann durch Erwärmen unterstützt werden. |
