发明名称 基于可控硅的分体模块式驱动控制器
摘要 本实用新型公开了一种基于可控硅的分体模块式驱动控制器,包括强电驱动模块和弱电集成控制模块,强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达,弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器,所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口,弱电集成控制模块设有强电板通讯端口,强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。本实用新型将强电驱动模块和弱电集成控制模块分离开来,强电驱动模块和弱电集成控制模块再通过继电器连接,降低数控机床驱动控制电路的维修成本和制造成本。
申请公布号 CN205139685U 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201520963163.X 申请日期 2015.11.26
申请人 韩正强 发明人
分类号 G05B19/414(2006.01)I 主分类号 G05B19/414(2006.01)I
代理机构 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 代理人 林彦之
主权项 基于可控硅的分体模块式驱动控制器,包括强电驱动模块和弱电集成控制模块,所述强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达,所述弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器及操作面板,其特征在于,所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口,所述弱电集成控制模块设有强电板通讯端口,强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。
地址 201821 上海市嘉定区嘉安公路2599号1号厂