发明名称 |
基于可控硅的分体模块式驱动控制器 |
摘要 |
本实用新型公开了一种基于可控硅的分体模块式驱动控制器,包括强电驱动模块和弱电集成控制模块,强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达,弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器,所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口,弱电集成控制模块设有强电板通讯端口,强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。本实用新型将强电驱动模块和弱电集成控制模块分离开来,强电驱动模块和弱电集成控制模块再通过继电器连接,降低数控机床驱动控制电路的维修成本和制造成本。 |
申请公布号 |
CN205139685U |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201520963163.X |
申请日期 |
2015.11.26 |
申请人 |
韩正强 |
发明人 |
强 |
分类号 |
G05B19/414(2006.01)I |
主分类号 |
G05B19/414(2006.01)I |
代理机构 |
北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 |
代理人 |
林彦之 |
主权项 |
基于可控硅的分体模块式驱动控制器,包括强电驱动模块和弱电集成控制模块,所述强电驱动模块连接至数控机床配套附件马达,所述弱电集成控制模块连接至外部CNC控制器及操作面板,其特征在于,所述强电驱动模块上设有弱电板连接转接端口,所述弱电集成控制模块设有强电板通讯端口,强电板通讯端口与弱电板连接转接端口连接。 |
地址 |
201821 上海市嘉定区嘉安公路2599号1号厂 |