| 发明名称 | 一种印制电路板的制作方法以及PCB | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印制电路板的制作方法及PCB，该方法包括：在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光之后，单面去除干膜保护膜；对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理；将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理；去除经过棕化或者黑化处理之后的覆铜板上未进行图形转移一面压合的干膜保护膜及干膜，形成具有单面图形的PCB，采用本发明提出的技术方案，能够较好地提高生产PCB的成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN103517567B | 申请公布日期 | 2016.04.06 |
| 申请号 | CN201210223588.8 | 申请日期 | 2012.06.29 |
| 申请人 | 珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 发明人 | 黄勇;吴会兰;陈正清;朱兴华 |
| 分类号 | H05K3/06(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种印制电路板PCB的制作方法，其特征在于，包括：在对双面贴膜的覆铜板进行单面曝光之后，单面去除干膜保护膜；对去除干膜保护膜的一面进行显影及蚀刻处理；将经过蚀刻处理之后的覆铜板进行棕化或者黑化处理；去除经过棕化或者黑化处理之后的覆铜板上未进行图形转移一面压合的干膜保护膜及干膜，形成具有单面图形的PCB；其中，所述的双面贴膜的覆铜板为覆铜板的两面分别压合一层干膜且所述干膜的另一面带有干膜保护膜。 | ||
| 地址 | 519070 广东省珠海市斗门富山工业区 | ||