一种低温厚膜电路浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低温厚膜电路浆料及其制备方法，该低温厚膜电路浆料包括质量份为1%-5%无机粘接相、10%-30%有机溶剂载体、65%-85%高纯银粉；无机粘接相包括质量份为40%-60%Bi₂O₃、20%-40%B₂O₃、15%-20%ZnO、0.5%-2.5%CuO；有机溶剂载体包括质量份为85%-90%主溶剂、5%-10%增稠剂、1%-5%流平剂、0.5%-1.5%触变剂、0.5%-1%消泡剂；该低温厚膜电路浆料烧结温度低、烧结时间短、电阻值低、附着力好、可焊性好。该制备方法的工艺步骤依次为：制备无机粘接相、制备有机溶剂载体、低温厚膜电路浆料制备；该制备方法能有效制备温厚膜电路浆料。

主权项

一种低温厚膜电路浆料，其特征在于，包括有以下质量份的物料，具体为：无机粘接相     1%‑5%有机溶剂载体   10%‑30%高纯银粉       65%‑85%；其中，无机粘接相包括有以下质量份的物料，具体为：Bi₂O₃              40%‑60%B₂O₃               20%‑40%ZnO           15%‑20%CuO           0.5%‑2.5%；有机溶剂载体包括有以下质量份的物料，具体为：主溶剂       85%‑90%增稠剂       5%‑10%流平剂       1%‑5%触变剂       0.5%‑1.5%消泡剂       0.5%‑1%；其中，有机溶剂载体中的主溶剂为丁基卡必醇、己二酸二甲酯或者三甘醇二乙酸酯。