发明名称 |
一种铁制框架电镀的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种铁制框架电镀的方法,包括以下步骤:步骤一:固定好铁带框架;步骤二:阴极-阳极联合除油;将支架置于碱性电解液中,连接好电源,进行阴极-阳极联合除油,除油完毕后,将支架置于清洗箱中,用清水进行第一次冲洗;步骤三:镀酸铜;镀酸铜完毕后,用清水进行第二次冲洗;步骤四:预镀银;步骤五:镀银;步骤六:退银;退银完毕后,用清水进行第三次冲洗;步骤七:铜保护;步骤八:烘干,从支架上取下铁带框架,完成电镀过程。本发明具有电镀效果好且节省生产投入的优点。 |
申请公布号 |
CN105463544A |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201410450626.2 |
申请日期 |
2014.09.05 |
申请人 |
泰州华龙电子有限公司 |
发明人 |
陈锋 |
分类号 |
C25D7/00(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D3/46(2006.01)I |
主分类号 |
C25D7/00(2006.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
顾伯兴 |
主权项 |
一种铁制框架电镀的方法,其特征在于:包括以下步骤:步骤一:固定好铁带框架;将铁带框架固定悬挂于支架上;步骤二:阴极‑阳极联合除油; 将支架置于碱性电解液上方,使得铁带框架置于碱性电解液中作为第一电极,金属板作为第二电极,连接好电源,进行阴极‑阳极联合除油,除油完毕后,将支架置于清洗箱中,用清水进行第一次冲洗;步骤三:镀酸铜;将支架置于酸铜电解液上方,铁带框架置于酸铜电解液中,作为阴极,阳极为铜板,连接好电源,进行镀酸铜,增加铁带框架的导电性;镀酸铜完毕后,用清水进行第二次冲洗;步骤四:预镀银;将支架置于银离子浓度较低的氰化物槽液上方,铁带框架置于银离子浓度较低的氰化物槽液中作为阴极,阳极为银板,连接电源,进行预镀银处理,避免镀银直接在在酸铜表面上进行;改变零件表层的电位为接下来的镀银步骤做准备;步骤五:镀银;将支架置于正氰化镀银溶液上方,将铁带框架置于正氰化镀银溶液中作为阴极,阳极为银板,连接好电源,进行镀银处理;步骤六:退银; 将铁带框架置于退银机中,退银,回收银粉,完毕后,用清水进行第三次冲洗;步骤七:铜保护;将支架置于铜保护剂溶液上方,保证铁带框架完全浸渍于溶液中,本步骤会在铁带框架表面形成的一层无色透明薄膜;步骤八:烘干,从支架上取下铁带框架,完成电镀过程。 |
地址 |
225300 江苏省泰州市海陵工业园区凤凰东路86号 |