发明名称 |
一种银合金触头 |
摘要 |
本实用新型公开了一种银合金触头,包括触头本体和触头杆,所述触头杆由T<sub>2</sub>Y硬态紫铜制成,触头本体的基体为银合金,所述触头杆和触头本体焊接为一体,所述触头本体的基体依次镀有厚度为1-2.6μm的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5μm的金镀层,通过将金镀层通过纳米复合镀层镀在银合金基体的触头本体上的方式,可以在保证良好的导电性能的前提下又能满足金的良好镀覆性能和硬度要求,并且将触头杆选择为T<sub>2</sub>Y硬态紫铜材料,再使用焊接的方式于触头本体焊为一体,节约了电触头整体的成本。 |
申请公布号 |
CN205140772U |
申请公布日期 |
2016.04.06 |
申请号 |
CN201520911446.X |
申请日期 |
2015.11.14 |
申请人 |
温州铁通电器合金实业有限公司 |
发明人 |
范康康 |
分类号 |
H01H1/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01H1/04(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种银合金触头,其特征在于,包括触头本体和触头杆,所述触头杆由T<sub>2</sub>Y硬态紫铜制成,触头本体的基体为银合金,所述触头杆和触头本体焊接为一体,所述触头本体的基体依次镀有厚度为1‑2.6μm的纳米复合镀层和厚度为0.8‑1.5μm的金镀层。 |
地址 |
325025 浙江省温州市温州经济技术开发滨海园区丁香路675号 |