发明名称 防止板级凝露产生装置
摘要 本发明揭示了一种防止板级凝露产生装置,包括:收容电路板级的柜体、测量电路板级温度的温度检测装置、测量电路板级湿度的湿度检测装置、测量所述柜体内部温度的环温检测装置、安装在柜体上的加热装置和风扇装置以及控制温度检测装置、湿度检测装置、环温检测装置、加热装置以及风扇装置的控制模块;控制模块根据电路板级温度以及电路板级湿度计算出电路板级的露点温度;当内部温度大于露点温度,且内部温度与露点温度之差小于预设值时,控制模块控制加热装置、风扇装置中的至少一个工作。相较于现有技术,本发明防止凝露产生装置能够有效确保电路板级上不会产生凝露,从而确保了电路板级上的电子器件的正常工作,提高了电器设备的可靠性。
申请公布号 CN105468061A 申请公布日期 2016.04.06
申请号 CN201510946499.X 申请日期 2015.12.16
申请人 大连尚能科技发展有限公司 发明人 王利军;蒲延洲;姜传彦
分类号 G05D27/02(2006.01)I 主分类号 G05D27/02(2006.01)I
代理机构 大连智高专利事务所(特殊普通合伙) 21235 代理人 胡景波
主权项 一种防止板级凝露产生装置,包括:收容电路板级的柜体、测量所述电路板级温度的温度检测装置(10)、测量所述电路板级湿度的湿度检测装置(20)、安装在所述柜体上的加热装置(30)和风扇装置(40)以及控制所述温度检测装置(10)、湿度检测装置(20)、加热装置(30)以及风扇装置(40)的控制模块(60),其特征在于:所述防止板级凝露产生装置还包括测量所述柜体内部温度的环温检测装置(50);所述控制模块(60)根据所述电路板级温度以及电路板级湿度计算出电路板级的露点温度;当所述内部温度大于所述露点温度,且所述内部温度与所述露点温度之差小于预设值时,所述控制模块(60)控制所述加热装置(30)、风扇装置(40)中的至少一个工作。
地址 116600 辽宁省大连市经济技术开发区双D港双D五街10号1号楼