发明名称 |
中介板及其电性测试方法 |
摘要 |
中介板及其电性测试方法,该中介板系包括:基材、复数导电通孔与第一可移除式电性连接结构,该基材系具有相对之第一表面与第二表面,该第一表面与第二表面系分别具有复数第一电性连接垫与第二电性连接垫,而该等导电通孔系设于该基材中,且贯穿该基材之第一表面与第二表面,该导电通孔之两端系分别电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫,该第一可移除式电性连接结构则形成于该第一表面上,以令部分该等第一电性连接垫之间电性导通。本发明能有效测试中介板的电性。 |
申请公布号 |
TWI528876 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
申请号 |
TW101109806 |
申请日期 |
2012.03.22 |
申请人 |
矽品精密工业股份有限公司 |
发明人 |
程吕义;邱启新;邱世冠 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K3/46(2006.01);H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈昭诚 |
主权项 |
一种中介板,系包括:基材,系具有相对之第一表面与第二表面,该第一表面具有复数第一电性连接垫,且该第二表面具有复数第二电性连接垫;复数导电通孔,系形成于该基材中而贯穿该基材之第一表面与第二表面,并令该导电通孔之两端分别电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫;以及第一可移除式电性连接结构,系形成于该第一表面上,以直接连结任二该第一电性连接垫,令其之间电性导通。
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地址 |
台中市潭子区大丰路3段123号 |