| 发明名称 |
树脂膜形成用复合片 |
| 摘要 |
着片上形成有树脂膜形成用膜所构成的树脂膜
形成用复合片中，使用树脂膜形成用膜而形成有树脂膜的元件(例如是半导体晶片)的可靠性提升，而且，提升从黏着片的附树脂膜形成用膜元件的拾取适性。
本发明的树脂膜形成用复合片，具有于基材上具
有黏着剂层的黏着片、以及设置于该黏着剂层上的热硬化性的树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基的黏合剂成分，而且该黏着剂层由能量线硬化型黏着剂组成物的硬化物或非能量线硬化型黏着剂组成物所构成。
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| 申请公布号 |
TWI527689 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW103133876 |
申请日期 |
2014.09.30 |
| 申请人 |
琳得科股份有限公司 |
发明人 |
吾妻佑一郎;土山佐也香;加太章生 |
| 分类号 |
B32B27/00(2006.01);B32B7/02(2006.01);C09J7/02(2006.01);H01L21/301(2006.01);H01L21/304(2006.01);H01L21/683(2006.01) |
主分类号 |
B32B27/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
| 主权项 |
一种树脂膜形成用复合片，具有于基材上具有黏着剂层的黏着片、以及设置于该黏着剂层上的热硬化性的树脂膜形成用膜，其中，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基的黏合剂成分，而且该黏着剂层由非能量线硬化型黏着剂组成物所构成，其中前述树脂膜形成用膜为用以将半导体晶片接着于晶粒搭载部的晶粒结着用接着膜。
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| 地址 |
日本 |
