| 发明名称 |
附载体之铜箔、覆铜积层板、印刷配线板、电子机器、及印刷配线板之制造方法 |
| 摘要 |
明提供一种实现良好之视认性及加工精度之附载体之铜箔。
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| 申请公布号 |
TWI527687 |
申请公布日期 |
2016.04.01 |
| 申请号 |
TW103120685 |
申请日期 |
2014.06.13 |
| 申请人 |
ＪＸ日鑛日石金属股份有限公司 |
发明人 |
永浦友太;石井雅史 |
| 分类号 |
B32B15/08(2006.01);C25D1/04(2006.01);C25D1/20(2006.01);C25D7/06(2006.01);H05K1/09(2006.01) |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
阎启泰;林景郁 |
| 主权项 |
一种附载体之铜箔，其系依序具有载体、中间层、及极薄铜层者，并且该极薄铜层表面之基于JISZ8730之色差△L为-40以下。
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| 地址 |
日本 |
