可交联介电质及其制备方法与用途

摘要

明系关于包括至少一个介电层之电子装置及该电子装置之制造方法，该介电层包括基于至少一种自由基可交联化合物之交联有机化合物。

主权项

一种电子装置，其包括至少一个介电层，该介电层包括基于至少一种自由基可交联化合物之交联有机化合物，其中该化合物包括至少一个下列官能团：(i)至少一个丙烯酸酯基团，其中包括至少一个丙烯酸酯基团之该至少一种化合物系选自呈共聚物形式之丙烯酸酯，其中该呈共聚物形式之丙烯酸酯为具有下式之一的无规共聚物或嵌段共聚物

其中R7 独立地系H、OR8-、烷基、烯基、炔基、-C(O)-OR8、-C(O)-R8、-OH、经-OH、-C(O)-OR8-或-C(O)-R8-取代之烷基、或其中烷基链杂有一或多个氧原子、芳基、杂芳基、环烷基及杂环烷基之烷基；X 系CR82、O、NR8、SiO或SiR82；
R8 系H、烷基、芳基、杂芳基、环烷基或杂环烷基、乙烯基、烯基、炔基、环烯基或环炔基；R9 系H或Me；R10 系CnH2n+1，其中n为1至6；n 为1至20；o+m 为1至500；及/或(ii)在至少一个侧链中之至少一个烯系双键及/或至少一个三键，其中包括在至少一个侧链中之至少一个烯系双键及/或至少一个三键之该至少一种化合物系至少一种具有下式之醇酸树脂

其中a及c独立地系1至20；b为0或1；d为1至1000。