| 发明名称 | 一种层压电路板的加工方法和层压电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种层压电路板的加工方法和层压电路板，以提高层压后电路板层间的结合力，一定程度上避免分层和爆板。本发明一些可行的实施方式中，层压电路板的加工方法包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；将所述液态树脂粗化和固化处理成为具有粗糙表面的固态树脂；在所述固态树脂的粗糙表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；并进行压合，制得所需要的层压电路板。 | ||
| 申请公布号 | CN105451472A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410425958.5 | 申请日期 | 2014.08.26 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;郭长峰;丁大舟;缪桦 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种层压电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供第一层压板，所述第一层压板的表面具有线路图形；在所述第一层压板的表面设置完全覆盖所述线路图形的液态树脂；将所述液态树脂粗化和固化处理成为具有粗糙表面的固态树脂；在所述固态树脂的粗糙表面层叠半固化片，在所述半固化片的表面层叠金属层或第二层压板；并进行压合，制得所需要的层压电路板。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||