| 发明名称 | 一种电路板的加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电路板的加工方法，包括：提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板；对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔；在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层；在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环；对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔；对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔；去除所述第一金属抗蚀层；采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路。本发明实施例用于解决带有无孔环背钻孔和POFV的细密线路电路板的加工问题。 | ||
| 申请公布号 | CN105451470A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201410437043.6 | 申请日期 | 2014.08.29 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 王蓓蕾;杨中瑞;谢占昊;缪桦 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 徐翀 |
| 主权项 | 一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：提供具有导通孔和第一背钻孔的电路板；对所述导通孔和所述第一背钻孔进行树脂塞孔，在至少一个导通孔和/或第一背钻孔的塞孔部位镀上金属层；在所述电路板的表面镀上第一金属抗蚀层，所述第一金属抗蚀层暴露出至少一个导通孔的孔环；对被暴露出孔环的至少一个所述导通孔进行背钻，得到第二背钻孔；对所述电路板进行碱性蚀刻，将所述第二背钻孔的孔环蚀刻掉，使所述第二背钻孔成为无孔环背钻孔，去除所述第一金属抗蚀层；采用酸性蚀刻工艺对所述电路板进行蚀刻，在所述电路板的表面蚀刻出细密线路。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||