| 发明名称 | 对圆柱形轴的热传导 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种对圆柱形轴的热传导和一种罐系统，该罐系统具有圆柱形壳体和设置在所述圆柱形壳体内的模块化电子器件机架系统。模块化电子器件机架系统包括热接触构件，其与圆柱形壳体的内表面至少选择性物理接触，以使传导热能够通过热接触构件传递。输入/输出装置沿模块化电子器件机架系统的至少一部分延伸，并包括与其电联接的功率输入和信号输出。提供设置在大致沿模块化电子器件机架系统的位置处的多个电子槽。 | ||
| 申请公布号 | CN105451484A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201510423192.1 | 申请日期 | 2015.07.17 |
| 申请人 | 雅特生嵌入式计算有限公司 | 发明人 | 马丁·彼得·约翰·科尔内斯;苏珊娜·马里耶·翁;罗丝·L·阿姆斯壮;道格拉斯·L·桑迪 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 张红霞;王诚华 |
| 主权项 | 一种罐系统，包括：圆柱形壳体；设置在所述圆柱形壳体内的模块化电子器件机架系统，所述模块化电子器件机架系统具有热接触构件，所述热接触构件与所述圆柱形壳体的内表面至少选择性物理接触，以使传导热能够通过所述热接触构件传递；沿所述模块化电子器件机架系统的至少一部分延伸的输入/输出装置，所述输入/输出装置具有与其电联接的功率输入和信号输出；和设置在大致沿所述模块化电子器件机架系统的位置的多个电子槽。 | ||
| 地址 | 美国亚利桑那州 | ||