| 发明名称 | 半导体封装件及利用该封装件的半导体封装件模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体封装件及利用该封装件的半导体封装件模块。根据本发明的一个实施例的半导体封装件包括：第一元件，下部形成有栅电极和发射电极，上部形成有集电极；第二元件，下部形成有正极，上部形成有负极；第一焊盘，形成于第一元件的下部，上表面电连接于栅电极；第二焊盘，形成于第一元件和第二元件的下部，上表面同时电连接于发射电极和正极；第三焊盘，形成于第一元件和第二元件的上部，下表面同时电连接于集电极和负极。 | ||
| 申请公布号 | CN105448874A | 申请公布日期 | 2016.03.30 |
| 申请号 | CN201510550173.5 | 申请日期 | 2015.09.01 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李荣基;金洸洙 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 孙昌浩 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：第一元件，下部形成有栅电极和发射电极，上部形成有集电极；第二元件，下部形成有正极，上部形成有负极；第一焊盘，形成于所述第一元件的下部，上表面电连接于所述栅电极；第二焊盘，形成于所述第一元件和第二元件的下部，上表面同时电连接于所述发射电极和正极；以及第三焊盘，形成于所述第一元件和第二元件的上部，下表面同时电连接于所述集电极和负极。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||