一种计算机用芯片封装材料

摘要

本发明涉及一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括：E-51环氧树脂30-40份，苯基含氢硅树脂15-20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12-24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14-16份，苯基乙烯基硅油18-24，邻笨二甲酸酐12-16份，甲基六氢苯酐8-10份，线型聚酯树脂6-8份，聚酰亚胺12-16份，氧化铝粉：15-20份。本发明中，采用去离子水作为主要的散热介质，原料易制取，散热效果好，且利用紫外线杀菌后，能有效抑制冷却处理剂长期使用后微生物的生长，利用丙三醇作为原料的主要溶剂，具有环保、安全性高、性价比高，且无害无污染，添加的聚醚消泡剂提高了散热效果，保证计算机设备系统的安全运行。

主权项

一种计算机用芯片封装材料，其特征在于，其原料按重量份包括：E‑51环氧树脂30‑40份，苯基含氢硅树脂15‑20份，二苯基亚甲基二异氰酸酯12‑24份，甲基高苯基乙烯基硅树脂14‑16份，苯基乙烯基硅油18‑24，邻笨二甲酸酐12‑16份，甲基六氢苯酐8‑10份，线型聚酯树脂6‑8份，聚酰亚胺12‑16份，氧化铝粉：15‑20份。