发明名称 电路板及移动终端
摘要 一种电路板及移动终端,所述电路板包括基材层,所述基材层上设有至少两个并排设置的功能焊盘、至少一个连接线和至少一个功能走线,至少两个所述功能焊盘之间相互隔绝,每一所述功能焊盘包括相对设置的第一端和第二端,所述连接线包括两个自由端和一个连接于两个所述自由端之间的闭合端,两个所述自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端,所述闭合端远离所述第二端设置,所述功能走线的一端连接于所述闭合端,另一端远离所述功能焊盘设置,所述连接线和所述功能走线均可以远离所述功能焊盘,从而使得所述功能焊盘不易受到焊接影响,该连接线不易断裂,并且该连接线不易被误判为短路焊锡,从而提高所述电路板的生产质量。
申请公布号 CN105430897A 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201511026498.X 申请日期 2015.12.29
申请人 广东欧珀移动通信有限公司 发明人 曾元清
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种电路板,其特征在于:所述电路板包括基材层,所述基材层上设有至少两个并排设置的功能焊盘、至少一个连接线和至少一个功能走线,至少两个所述功能焊盘之间相互隔绝,每一所述功能焊盘包括相对设置的第一端和第二端,所述连接线包括两个自由端和一个连接于两个所述自由端之间的闭合端,两个所述自由端分别连接于相邻两个所述功能焊盘的第一端,所述闭合端远离所述第二端设置,所述功能走线的一端连接于所述闭合端,另一端远离所述功能焊盘设置。
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