发明名称 柔性电路板及移动终端
摘要 一种柔性电路板及移动终端,所述柔性电路板包括基材层,所述基材层上设有多个并排设置的焊盘、多个连接线和多个导电线,多个所述焊盘之间相互隔绝,所述焊盘呈矩形,多个所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向,每一所述焊盘包括相对设置的第一端和第二端,所述连接线包括第一转接端和连接于所述第一转接端的第二转接端,所述第一转接端连接于所述焊盘,所述导电线的一端连接于所述第二转接端,另一端远离所述焊盘设置,保证所述焊盘的载流面积不变的情况下,减小所述焊盘的宽度,以及减小所述柔性电路板的宽度,提高所述柔性电路板的柔软性。
申请公布号 CN105430888A 申请公布日期 2016.03.23
申请号 CN201511030073.6 申请日期 2015.12.29
申请人 广东欧珀移动通信有限公司 发明人 曾元清
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广州三环专利代理有限公司 44202 代理人 郝传鑫;熊永强
主权项 一种柔性电路板,其特征在于:所述柔性电路板包括基材层,所述基材层包括焊接区和连接于所述焊接区侧边的布线区,所述焊接区设有多个等距并排设置的焊盘,所述布线区设有多个连接线和多个导电线,多个所述焊盘之间相互隔绝,每一所述焊盘呈长条形,多个所述焊盘的排列方向垂直所述焊盘的长度方向,每一所述焊盘包括相对设置的第一端和第二端,所述连接线包括第一转接端和相对所述第一转接端设置的第二转接端,所述第一转接端连接于所述焊盘的第一端,所述第二转接端远离所述第二端设置,所述导电线的一端连接于所述第二转接端,另一端远离所述焊盘设置。
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